一,產品特性及應用
HY 9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate),PP,ABS,PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣,防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二,典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三,固化前后技術參數：
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性能指標
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A組分
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B組分
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性能指標
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混合后
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固化前
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外觀
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無色透明流體
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無色透明流體
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固 化 后
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針入度PENETRATION(MM)
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1#針 29±2
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粘度（cps）
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1200±200
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1000±200
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導 熱 系 數 [W（m·K）]
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≥0.2
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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介 電 強 度（kV/mm）
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≥25
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混合后黏度 （cps）
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1000±200
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介 電 常 數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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可操作時間 （hr）
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1-2
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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固化時間 （hr,室溫）
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8
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線膨脹系數 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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固化時間 （min,80℃）
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20
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
四,使用工藝：
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9400使用時可根據需要進行脫泡。可把A,B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80～100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
五,注意事項:
1,膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2,本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3,存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4,膠液接觸以下化學物質會使9400不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺,硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。
六,包裝規格：
HY 9400：20Kg/套。(A組分10Kg B組分10Kg)
七,貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
